Apple je v poslední době velmi aktivně zaměřený na zdokonalení svých přístrojů v oblasti výdrže a výkonu baterie. Díky tomu jablečnou firmu lákají speciálně balené čipy „2.5D“ a „3D“. Tyto čipy zvyšují šířku pásma paměti, snižují spotřebu energie a uvolňují prostor pro vyšší kapacitu baterie.
Apple začal hojně využívat slévárny TSMC pro lépe balené čipy, a právě díky tomu se stala vedoucí firmou v oblasti obalových technik. I když firma TSMC nabídla Applu lepší čipy, na lepším výkonu se to nějak neprojevilo, a tak jablečná společnost chystá 3D čipy, které by mohly uložit paměť přímo na aktivní SoC.
Patentová přihláška, zdá se, naznačuje koordinaci a její úroveň mezi společnostmi TSMC a Apple v tomto snažení. Apple však stále řeší objem a cenu. Patentové přihlášky se zdají být postaveny na SiP, tedy metodách objevujících se v interních zařízeních Apple Watch. Apple hodinky mají výhodu malých rozměrů a citlivosti na větší výkonnější čip vzhledem ke tvaru a velikosti baterie. Dá se předpokládat, že jako první budou obohaceny Apple Watch.
2,5D a 3D balené čipy se již několik let používají ve spotřebních zařízeních, jenže nikoli ve smartphonech. Díky složitosti výroby a nákladům ještě nemají na mobilních telefonech debutovat.
Zdroj: macrumors.com
