Společnost Qualcomm tento týden představila Snapdragon X60, svůj 5G čip třetí generace pro mobilní zařízení. Společnost uvádí, že první telefony s tímto čipem by měly být vydány začátkem příštího roku.
Snapdragon X60 přináší vyšší výkon a zabírá méně místa ve srovnání s jeho předchůdcem založeným na 7nm, Snapdragon X55. To mohlo umožnit delší životnost baterie iPhonu a více místa pro větší baterii nebo další komponenty. Více zpráv naznačilo, že společnost Apple plánuje používat čip Snapdragon X55 ve svých prvních 5G iPhonech, o nichž se očekává, že budou vydána koncem tohoto roku. Apple také vyvíjí svůj vlastní čip pro iPhone, který by měl být k dispozici do roku 2022 nebo 2023.
