Apple pokračuje ve své práci na nadcházejícím čipu „M2“ s pomocí Samsung Electro-Mechanics, uvádí ET News. Samsung Electro-Mechanics dodává pro čip M1 desku s plošnými spoji používanou k připojení polovodičového čipu k hlavnímu substrátu.
Tento detail se objevil až téměř rok poté, co byl představen čip M1. Zatímco M1 je vyroben výhradně tchajwanskou společností TSMC, čip obsahuje komponenty od několika dodavatelů. Například čipovou desku dodávají společnosti Ibiden a Unimicron. Podle dnešní zprávy ET News se očekává, že Samsung bude i nadále poskytovat FC-BGA pro čip M2. Společnost údajně spolupracuje s Apple na vývoji čipu M2 a letos dokončí práce na FC-BGA. Apple údajně začal vyvíjet čip M2 ihned po představení M1. Zpráva zopakovala tvrzení Marka Gurmana, že Apple testuje nejméně devět nových Maců se čtyřmi různými variantami čipu M2 a že první zařízení s čipem M2 by mohla vyjít v první polovině roku 2022.
