Apple přejde na nový vlastní Bluetooth a Wi-Fi čip od roku 2025, uvádí Bloomberg. Kombinovaný Bluetooth a Wi-Fi čip nahradí komponenty od Broadcomu, což Applu umožní snížit jeho závislost na společnosti.
Čip, interně označovaný jako „Proxima“, bude představen v produktech Apple od roku 2025. Pro začátek bude k dispozici v modelech iPhone 17, Apple TV a HomePodu mini a v roce 2026 v iPadu a Macu. Bluetooth a Wi-Fi čip Apple se liší od 5G modemového čipu, který Apple také navrhuje. Hlavním cílem je vytvořit čip, kde jsou komponenty pevně integrované a energeticky účinnější, což společnosti Apple umožní snížit spotřebu baterie. Apple bude také schopen vytvářet tenčí zařízení a nová nositelná zařízení. Stejně jako Qualcomm je i Broadcom společností, která Apple dlouhodobě dodává komponenty pro jeho zařízení. Apple se nechce nadále tak silně spoléhat na komponenty od obou těchto společností a v roce 2025 také začne postupně vyřazovat modemy Qualcomm.
