Podle informací agentury Bloomberg pracuje Apple na celé nové generaci čipů – nejen pro budoucí Macy, ale také pro Apple Intelligence a nová nositelná zařízení. Firma rozšiřuje vývoj jak v oblasti výkonu, tak v oblasti specializovaného hardwaru pro umělou inteligenci.
Apple údajně testuje čipy s kódovými označeními „Komodo“ – pravděpodobně budoucí M6, „Borneo“ – vývojová verze budoucího M7 a „Sotra“ – zatím neznámý pokročilý čip pro Macy vyšší třídy. Letos nás čeká příchod čipů M5, M6 by tak mohl být představen v roce 2025 a M7 v roce 2026. Apple také pracuje na čipech určených pro AI servery, které budou zpracovávat dotazy Apple Intelligence v cloudu – podobně jako dnes fungují servery s čipy M2 Ultra nebo M3 Ultra. Projekt nese kódové označení „Baltra“ a finální čipy mají být hotové v roce 2027.
Apple údajně vyvíjí více verzí, s dvojnásobným až osminásobným počtem CPU a GPU jader než M3 Ultra a přizpůsobené specificky pro AI výpočty a bezpečné zpracování dat v reálném čase. Kromě Maců a serverů Apple údajně připravuje také speciální čipy pro chytré brýle, které budou konkurovat brýlím Meta Ray-Ban, čipy pro AirPods nové generace a dokonce i čipy pro Apple Watch s integrovanou kamerou. Tyto produkty by mohly být vydány nejdříve v roce 2027. Apple investuje obrovské prostředky do vlastní čipové architektury – nejen kvůli výkonu, ale hlavně kvůli integraci umělé inteligence do všech svých produktů.
