Rok 2027 bude pro Apple výjimečný – iPhone oslaví 20. výročí od svého představení. A podle jihokorejského serveru ETNews se Apple chystá tuto příležitost oslavit s technologickými inovacemi, které výrazně posunou schopnosti telefonu vpřed.
Jednou z klíčových technologií má být paměť HBM (High Bandwidth Memory). HBM je typ operační paměti (DRAM), který se staví do vertikálních vrstev a propojuje se mikroskopickými spoji skrz čip. Tím se výrazně zvyšuje rychlost přenosu dat, což je zásadní pro moderní AI výpočty. Dnes se HBM běžně používá v datových centrech a výpočetních GPU systémech. Apple má podle dostupných informací zájem o mobilní variantu HBM, která by měla nabídnout:
- mimořádně vysokou propustnost
- nízkou spotřebu energie
- kompaktní rozměry vhodné pro mobilní zařízení
Cílem je umožnit běh rozsáhlých AI modelů přímo na zařízení – například jazykových modelů (LLM) nebo pokročilého počítačového vidění – a to bez zpoždění a bez vybíjení baterie. Apple podle ETNews už jedná s klíčovými dodavateli Samsung a SK Hynix. Obě firmy plánují zahájit hromadnou výrobu po roce 2026, což odpovídá vydání v roce 2027. Mobilní HBM má ovšem výrazně vyšší výrobní náklady než současné LPDDR paměti. Výzvou bude také odvod tepla – výkonné paměti se hůře chladí v tenkém těle iPhonu. Kromě toho je výroba čipů s 3D vrstvením technicky velmi náročná. Pokud se tyto plány naplní, Apple by mohl představit největší skok v historii iPhonu od roku 2007.
