Podle známého analytika Ming-Chi Kuo bude nový čip A20, který se objeví v modelech iPhone 18, využívat technologii balení Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM). O tomto kroku se již dříve spekulovalo z více zdrojů a nyní získává konkrétnější obrysy.
Zatím není jasné, zda se tato novinka dostane pouze do modelů vyšší třídy, jako jsou iPhone 18 Pro a očekávaný iPhone 18 Fold, nebo i do levnějších verzí iPhone 18 a iPhone 18 Air. Kuo ve své zprávě zmiňuje vydání ve druhé polovině roku 2026, což odpovídá plánovanému představení modelů vyšší třídy a skládací verze. Podle informací serveru The Information se modely nižší třídy mají objevit až na jaře 2027.
Díky WMCM by některé čipy A20 měly mít RAM integrovanou přímo na stejném waferu jako CPU, GPU a Neural Engine, místo aby byla umístěna vedle a propojena. Tento přístup může přinést nejen vyšší výkon pro běžné úlohy a Apple Intelligence, ale také delší výdrž baterie díky lepší energetické účinnosti. Navíc může čip zabírat méně místa uvnitř iPhonu. Další významnou novinkou je výroba čipu A20 2nm procesem TSMC, což představuje posun oproti 3nm výrobě použití u čipů A18 a A19. To opět slibuje rychlejší výkon a nižší spotřebu energie.
