I když se očekává, že iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max budou vydány až za pět měsíců, o těchto zařízeních se již šíří spousta informací. Původně se uvádělo, že iPhone 18 Pro a Pro Max budou mít Face ID plně pod obrazovkou, přičemž v levém horním rohu obrazovky bude vidět pouze přední fotoaparát.



Nejnovější informace však naznačují, že pod obrazovku bude u zařízení přesunut pouze jeden komponent Face ID, což povede k menšímu Dynamic Islandu. Níže jsme shrnuli 12 funkcí, které očekáváme u iPhonu 18 Pro a Pro Max.

  • Červená barva: Speciální barva pro modely iPhone 18 Pro a Pro Max bude údajně červená.
  • Menší Dynamic Island: Říká se, že podsvícení Face ID bude u modelů iPhone 18 Pro a Pro Max přesunuto pod obrazovku, což umožní menší Dynamic Island na těchto zařízeních.
  • Velikosti displejů 6,3 palce a 6,9 palce: Očekává se, že iPhone 18 Pro a Pro Max budou mít stejnou velikost jako aktuální modely, včetně velikostí displejů 6,3 palce a 6,9 palce.
  • Displeje LTPO+: Energeticky úspornější displeje by mohly přispět k delší výdrži baterie.
  • Variabilní clona: Hlavní 48megapixelový fotoaparát Fusion v obou modelech iPhone 18 Pro a Pro Max by měl mít variabilní clonu, která by uživatelům umožnila ovládat množství světla, které prochází objektivem fotoaparátu a dosahuje senzoru. To by poskytlo větší kontrolu nad hloubkou ostrosti. Vzhledem k tomu, že iPhony mají kvůli omezením velikosti smartphonu menší obrazové senzory, není jasné, jak smysluplné by toto vylepšení bylo.
  • Čip A20 Pro: Očekává se, že čip A20 Pro nové generace bude používat 2nm proces první generace od TSMC, zatímco čip A19 Pro je 3nm. Díky 2nm architektuře a novému designu pouzdra by měl čip A20 Pro přinést solidní meziroční nárůst výkonu a energetické účinnosti.
  • Modem C2: Vlastní mobilní modem C1 od společnosti Apple pro 5G a LTE byl představen v loňském roce v iPhonu 16e a poté následoval čip C1X v iPhonu Air. Apple uvádí, že modem C1X je až dvakrát rychlejší než modem C1 a je energeticky nejúspornějším modemem v iPhonu vůbec. Vylepšení by měla pokračovat s modemem C2 třetí generace v modelech iPhone 18 Pro a Pro Max.
  • Čip N2: Většina modelů iPhone 17 a iPhone Air je vybavena čipem N1 navrženým společností Apple, který umožňuje Wi-Fi 7, Bluetooth 6 a Thread. Apple uvádí, že čip N1 také zlepšuje celkový výkon a spolehlivost funkcí, jako je Osobní Hotspot a AirDrop. Očekává se, že modely iPhone 18 Pro a Pro Max budou mít čip Apple N2 nové generace, ale zatím není známo, jaká vylepšení s touto změnou přijdou.

iPhone 18 Pro Max může být o něco silnější než iPhone 17 Pro Max, možná proto, aby se do něj vešla větší baterie. Očekává se, že Apple v září uvede na trh iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max a skládací iPhone, poté bude vydán iPhone 18, iPhone 18e a potenciálně iPhone Air začátkem příštího roku.