Ačkoli společnost Apple už před pár lety vyřadila Samsung z dodavatelské výroby čipů, tak Samsung údajně tvrdí, že dostali od TSMC zakázku na výrobu čipů pro rok 2019. K dosažení efektivity musí být čipy vytvořen pomocí 7-nanometrové ultrafialové litografické nebu EUV technologie.
Samsung se oficiálně nemá dostat ani původním 20 procentům výroby čipů Apple A13 z důvodu nesplnění EUV. Dodavatel pro Apple firma TSMC musí integrovat EUV do výroby, dokud se nepřesune výroba na 5 nanometrové čipy. TSMC se chlubilo tím, že metoda InFO snižuje tloušťku čipového těla a zároveň zlepšuje rychlost procesoru a ztrátu výkonu.
Samsung byl kdysi exkluzivním výrobcem procesorů Apple řady A pro iPhony a iPady. Obě společnosti jsou však velkou konkurencí, když k tomu připočítáme i právní boje, tak je jasné, proč Apple pomalu přesouvá svojí výrobu na jiné dodavatele, než právě Samsung. TSMC má nyní monopolní pokrytí. To by mohl být i důvod, proč Apple donutil Samsung snižit výrobní cenu čipů.
Zdroj: appleinsider.com
