Nová továrna společnosti Wistron v Indii plánuje zahájit výrobu desek s plošnými spoji (PCB) pro iPhone, což ušetří společnosti Apple povinnost platit dovozní daně za klíčový komponent pro iPhone.
Reuters uvádí, že výroba desky plošných spojů se bude provádět v nové továrně společnosti Wistron, která je asi 40 mil od Bengaluru, pokud bude v provozu do dubna. Další továrna Wistronu, který se nachází v centru Bengaluru, od roku 2017 vyrábí iPhone SE, iPhone 6S a iPhone 7. PCB je deska, na které jsou umístěny klíčové komponenty jako jsou procesory, úložiště a paměť, a obvykle představuje zhruba polovinu nákladů na výrobu iPhonu. Díky tomu je montáž PCB v zemi velkým přínosem pro Apple, protože se společnost vyhne povinnosti platit dovozní daň.