iPhone 17 Pro a iPhone 17 Pro Max vydané v roce 2025 budou podle Jeffa Pua vybaveny čipem Wi-Fi 7 navrženým společností Apple. Pu uvedl, že čip by mohl být dlouhodobou hrozbou pro Broadcom, který v současné době dodává Applu kombinovaný čip Wi-Fi a Bluetooth pro iPhony.
Pu věří, že Apple v roce 2026 rozšíří svůj vlastní Wi-Fi čip na celou řadu iPhone 18. Žádné další podrobnosti nesdělil. V lednu Mark Gurman z Bloombergu oznámil, že Apple vyvíjí svůj vlastní kombinovaný čip Wi-Fi a Bluetooth pro použití v zařízeních od roku 2025. Později toho měsíce však analytik Ming-Chi Kuo uvedl, že jde pouze o Wi-Fi čip a řekl, že Apple na chvíli pozastavil vývoj. Není jasné, zda se vývoj obnovil. Stejně jako jeho dlouho zvěstovaný 5G modem pro iPhony by Wi-Fi čip umožnil Applu dále snížit jeho závislost na externích dodavatelích.
Podpora Wi-Fi 7 by umožnila modelům iPhone 17 Pro odesílat a přijímat data v pásmech 2,4 GHz, 5 GHz a 6 GHz současně s podporovaným routerem, což má za následek vyšší rychlosti Wi-Fi, nižší latenci a spolehlivější připojení. Wi-Fi 7 může poskytovat špičkové rychlosti přes 40 Gbps, což je 4× nárůst oproti Wi-Fi 6E, uvádí Qualcomm. V srpnu Pu řekl, že modely iPhone 16 Pro uvedené na trh v příštím roce budou také podporovat Wi-Fi 7, ale ne s čipem navrženým společností Apple.
