Ministerstvo obchodu Spojených států amerických dnes oznámilo významný finanční závazek vůči dodavateli čipů Apple, společnosti TSMC, aby mohla vyrábět více čipů v USA (prostřednictvím Bloombergu).
Bílý dům sdílel prohlášení, v němž vysvětluje, že americké ministerstvo obchodu přidělí společnosti TSMC dotaci ve výši 6,6 miliardy dolarů na rozvoj výroby polovodičů ve Phoenixu v Arizoně. TSMC také obdrží půjčku ve výši 5 miliard dolarů a bude mít nárok na slevu na dani z investic až do výše 25 % kapitálových výdajů. Společnost TSMC se již zavázala k navýšení investice ve výši 25 miliard USD, čímž se její celková investice zvýšila na 65 miliard USD. Jde o největší přímou zahraniční investici do zcela nového projektu. Výrobce čipů také oznámil plány na výstavbu třetí továrny v Arizoně do roku 2030. První závod TSMC v Arizoně začne vyrábět 4nm čipy příští rok. Druhý závod, který byl původně postaven pro výrobu 3nm čipů, bude do roku 2028 vyrábět také 2nm čipy. Třetí závod bude vyrábět 2nm čipy.
