Apple se letos v září chystá na další technologický milník. Podle analytika Jeffa Pua bude první skládací iPhone obsahovat zcela nový čip A20 Pro jako iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max.
Právě tyto tři prémiové telefony mají být hlavní novinkou letošní podzimní keynote. Ve své nejnovější zprávě Pu uvádí, že iPhone 18 a cenově dostupnější iPhone 18e dorazí až na jaře 2027. Apple tím má pokračovat v nové strategii rozděleného vydávání produktů, kdy nejvýkonnější modely budou vydávány dříve než zbytek řady. Čip A20 Pro bude vyráběný nejmodernějším 2nm procesem N2 od společnosti TSMC. Ten má nabídnout až o 15 % vyšší výkon a zároveň až o 30 % lepší energetickou efektivitu ve srovnání se současnými čipy A19. To by mělo znamenat nejen rychlejší reakce systému, ale také delší výdrž baterie. Zásadní novinkou je také použití technologie Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM).
Díky ní bude operační paměť integrována přímo na stejný wafer jako CPU, GPU a Neural Engine. Na rozdíl od dosavadního řešení, kdy je RAM umístěna vedle čipu a propojena přes křemíkový interposer, má WMCM přinést vyšší výkon, nižší spotřebu a zároveň zmenšení samotného čipu. Apple tak získá více prostoru uvnitř zařízení pro další komponenty. Podle Pua budou modely iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max a skládací iPhone sdílet i další klíčové specifikace. Patří mezi ně 12 GB LPDDR5 RAM, 48MP zadní fotoaparáty a nový modem Apple C2.
První skládací iPhone má nabídnout knižní konstrukci s 7,8″ vnitřním displejem a 5,5″ vnějším displejem. Spekuluje se o téměř neviditelném ohybu displeje, návratu Touch ID a přední kameře dostupné jak ve složeném, tak v rozloženém stavu. Tloušťka zařízení by měla činit pouhých 4,5 mm v otevřeném stavu a zhruba 9 až 9,5 mm po složení. Pokud se tyto informace potvrdí, letošní podzim by mohl znamenat jeden z největších designových i technologických posunů v historii iPhonu.
