Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited plánuje vástavbu své linky, na které se zaměří na výrobu nových čipů, nesoucí označení A10. Součástky se do výroby dostanou na podzim, přičemž stavba pilotních linek je plánovaná už koncem června. Bude se jednat o čipy, které budou součástí iPhone 7, kterého se dočkáme příští rok.
