Výrobce desek plošných spojů s pevným ohybem (PCB) používaných v AirPods 2 rozšiřuje výrobu této technologie do začátku roku 2020, a to i přes zprávy, že Apple uvede na trh dva nové modely AirPods již v tomto roce s odlišným vnitřním designem.
DigiTimes uvádí, že dodavatel společnosti Apple Unitech Printed Circuit Board stále vidí kombinaci pevných desek plošných spojů jako hlavní technologii pro bezdrátová sluchátka a v roce 2019 rozšíří svou výrobní kapacitu o 25-30 procent, aby uspokojil zvýšenou poptávku klientů. Očekává se, že dva nové modely AirPods budou využívat technologii SiP, která ušetří vnitřní prostor a sníží náklady. Analytik Ming-Chi Kuo předpovídá, že tyto dva nové modely se začnou vyrábět v období mezi čtvrtým čtvrtletím roku 2019 a prvním čtvrtletím roku 2020.
Kuo řekl, že jeden z nových modelů AirPods bude obsahovat zcela nový design a bude stát víc, než druhá generace AirPods. V březnu 2019 uvedla společnost Apple na trh druhou generaci AirPods s čipem Apple H1, který umožňuje funkci „Hey Siri“. Druhá generace AirPods má stejný vnější design jako originál. Bloomberg oznámil, že AirPods třetí generace budou mít nový design a možná i lepší odolnost proti vodě. Také budou obsahovat funkci potlačení šumu a budete je moci používat dál od iPhonu nebo iPadu.
