TSMC začne vyrábět 5G modemové čipy společnosti Apple pro iPhone v roce 2023, podle zprávy společnosti Nikkei Asia. Tento krok umožní společnosti Apple zbavit se závislosti na Qualcommu jako dodavatele důležitých čipů.
Apple také pracuje na vlastním čipu pro správu napájení speciálně pro modem, uvedli dva lidé, kteří byli o této záležitosti informováni. Zpráva potvrzuje předchozí informace o tom, že Apple představí svůj vlastní čip společně s iPhone 2023. Qualcomm minulý týden odhalil svůj předpoklad, že bude mít pouze 20% podíl na výrobě čipů pro iPhone 2023. Qualcomm věří, že Apple bude používat vlastní řešení ve většině regionů po celém světě, ale na určitých trzích bude i nadále spoléhat na Qualcomm, alespoň zpočátku. Dnešní zpráva od Nikkei říká, že Apple a TSMC v současné době zkoušejí výrobu vlastních čipů společnosti Apple pomocí 5nanometrového procesu TSMC, ale že přejdou na pokročilejší 4nanometrovou technologii pro hromadnou výrobu.
