Hlavní dodavatel společnosti Apple TSMC tento týden zahájí sériovou výrobu 3nm čipů, přičemž Apple bude primárním zákazníkem těchto čipů, které bude obsahovat nový MacBook Pro a Mac mini.
Podle nové zprávy DigiTimes zahájí TSMC sériovou výrobu 3nm čipů ve čtvrtek 29. prosince, v souladu se zprávami ze začátku roku, které uváděly, že sériová výroba 3nm čipů začne na konci roku 2022. Apple v současné době používá 4nm čipy A16 Bionic v  iPhone 14 Pro a 14 Pro Max, ale mohl by použít 3nm čip již začátkem příštího roku. Zpráva ze srpna tvrdila, že nadcházející čipy ‌M2‌ Pro budou prvními, které budou založeny na 3nm procesu. Očekává se, že čip ‌M2‌ Pro bude poprvé představen v nových 14palcových a 16palcových modelech MacBooku Pro, Macu Studio a ‌Macu mini‌.