Ačkoli se iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max objeví až v září, o těchto zařízeních se již šíří spousta informací. Níže jsme shrnuli 10 funkcí a novinek, o kterých se spekuluje u modelů iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max.



Původně se uvádělo, že modely iPhone 18 Pro a Pro Max budou mít Face ID plně pod obrazovkou, přičemž v levém horním rohu obrazovky bude vidět pouze přední fotoaparát. Nejnovější zprávy však naznačují, že pod obrazovku bude u zařízení přesunuta pouze jeden komponent Face ID, což povede k menšímu Dynamic Island.

iPhone 18 Pro a Pro Max nabídnou tyto funkce a novinky:

  • Tmavě třešňová: Speciální barva pro modely iPhone 18 Pro a Pro Max bude údajně tmavě třešňová, spolu se světle modrou, tmavě šedou a stříbrnou. Očekává se, že stávající barvy kosmicky oranžová a tmavě modrá budou ukončeny.
  • Menší Dynamic Island: Říká se, že podsvícení Face ID bude u modelů iPhone 18 Pro a pro Max přesunuto pod obrazovku, což umožní menší Dynamic Island na těchto zařízeních.
  • Displeje LTPO+: Očekává se, že iPhone 18 Pro a Pro Max budou mít stejný celkový design jako modely iPhone 17 Pro a Pro Max, včetně velikostí displejů 6,3 palce a 6,9 palce a designu fotoaparátu. Displeje však údajně budou používat tzv. technologii LTPO+, která by měla přispět k delší výdrži baterie.
  • Proměnná clona: Hlavní 48megapixelový fotoaparát Fusion u obou modelů iPhone 18 Pro a Pro Max by měl mít proměnnou clonu, která by uživatelům umožnila ovládat množství světla, které prochází objektivem fotoaparátu a dosahuje senzoru. To by poskytlo větší kontrolu nad hloubkou ostrosti. Vzhledem k tomu, že iPhony mají kvůli omezením velikosti smartphonu menší obrazové senzory, není jasné, jak smysluplné by toto vylepšení bylo.
  • Čip A20 Pro: Očekává se, že čip A20 Pro nové generace bude používat 2nm proces první generace od TSMC, zatímco čip A19 Pro je 3nm. Díky 2nm architektuře a novému designu pouzdra by měl čip A20 Pro přinést solidní meziroční nárůst výkonu a energetické účinnosti.
  • Modem C2: Vlastní mobilní modem C1 od společnosti Apple pro 5G a LTE byl představen v iPhonu 16e loni a poté následoval čip C1X v iPhonu Air. Apple uvádí, že modem C1X je až dvakrát rychlejší než modem C1 a energeticky nejúspornější modem v iPhonu vůbec. Vylepšení by měla pokračovat s modemem C2 třetí generace od společnosti Apple v modelech iPhone 18 Pro a Pro Max.
  • 5G přes satelit: S modemem C2 budou modely iPhone 18 Pro a Pro Max údajně podporovat 5G přes satelit pro prohlížení webu bez Wi-Fi nebo mobilního připojení.
  • Čip N2: Většina modelů iPhone 17 a iPhone Air je vybavena čipem N1 navrženým společností Apple, který umožňuje Wi-Fi 7, Bluetooth 6 a Thread. Apple uvádí, že čip N1 také zlepšuje celkový výkon a spolehlivost funkcí, jako je Osobní Hotspot a AirDrop. Očekává se, že modely iPhone 18 Pro budou mít čip Apple N2 nové generace, ale zatím není známo, jaká vylepšení tato aktualizace přinese.
  • Zjednodušené ovládání fotoaparátu: Očekává se, že Apple zjednoduší tlačítko ovládání fotoaparátu u modelů iPhone 18 Pro a Pro Max odstraněním citlivosti na dotyk a haptické zpětné vazby. Přepracované tlačítko bude citlivé pouze na tlak.
  • Přepracovaný zadní Ceramic Shield: Říká se, že zadní Ceramic Shield MagSafe bude mít u modelů iPhone 18 Pro matnější vzhled ve srovnání se současným dvoubarevným designem.

Očekává se, že Apple vydá iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max a skládací iPhone v září, následovaný Phonem 18, iPhonem 18e a iPhonem Air druhé generace začátkem příštího roku.