TSMC bude jako prioritnímu partnerovi dodávat čipy nejprve společnosti Apple. Tento dodavatel také zvyšuje výrobu komponentů pro připravované iPhony, které by měly být vydány ve třetím čtvrtletí, uvedly zdroje.
Ostatní dodavatelé čipů v dodavatelském řetězci společnosti Apple, včetně společností Genesys Logic a Parade Technologies, také zvyšují výrobu, aby splnili objednávky společnosti Apple pro třetí čtvrtletí, které jsou údajně o 30–40% vyšší než ve druhém čtvrtletí. Očekává se, že modely iPhone 13, které budou vydány v září, budou vypadat podobně jako loňské modely, budou mít displej o velikosti 5,4 palce, 6,1 palce a 6,7 palce, přičemž dva jsou modely vyšší třídy „Pro“ a dva budou levnější a dostupnější zařízení. Ačkoli se neočekávají zásadní změny designu, zprávy naznačují vylepšení fotoaparátu, rychlejší čip řady A, nový 5G čip od Qualcommu a delší životnost baterie.
