Partner společnosti Apple pro výrobu čipů společnost TSMC již zahájila pilotní výrobu čipů vyrobených na 3nm procesu, známém jako N3, podle zprávy společnosti DigiTimes.
Zpráva s odkazem na nejmenované průmyslové zdroje tvrdí, že TSMC přesune proces do sériové výroby ve čtvrtém čtvrtletí roku 2022 a začne dodávat 3nm čipy zákazníkům jako Apple a Intel v prvním čtvrtletí roku 2023. Jako obvykle by tento pokrok v procesu měl umožnit zlepšení výkonu a energetické účinnosti, což může vést k vyšší rychlosti nebo delší výdrži baterie na budoucích iPhonech a Macech. První řada čipů Apple Silicon již poskytuje špičkový výkon a přitom běží působivě tiše. První zařízení Apple s 3nm čipy budou pravděpodobně vydány v roce 2023, včetně modelů iPhone 15 s čipem A17 a Macech s čipy M3.
