Nové úniky naznačují, že by iPhone 7 měl být ještě tenčí než předchůdce. Toho chce Apple dosáhnout novou technologií spínacího modulu antény a vysokofrekvenčního čipu, což je funkce, která umožňuje iPhonu přepínat mezi LTE, GSM a CDMA. Tato technologie umožňuje větší počet I/O svorek při zmenšování velikosti čipu.
Použití této metody, společně s elektromagnetickým stíněním čipu, bude moci Apple použít více součástek než nyní a také minimalizuje ztrátu signálu a potenciální rušení bezdrátových komunikací. A jak toho přesně chce docílit? Jednoduše, Apple totiž zabuduje vysokofrekvenční čip do spínacího modulu antény a bude tak mít jeden místo dvou čipů na základní desce a tím ušetří místo.
Po informacích, že chce Apple odstranit jack na připojení sluchátek a ztenčit kabel Lightning, je tohle třetí možnost jak toho docílit. Vypadá to tak, že Johny Ive a Tim Cook prostě chtějí mít nejtenčí mobil na světě.
