Dodavatel čipů Apple, společnost TSMC, zahájí výrobu pokročilých 2nm čipů do roku 2025, uvádí Nikkei Asia. Společnost TSMC to oznámila na čtvrteční akci a vysvětlila, že její 2nm technologie bude založena na architektuře Nanosheet.
Architektura Nanosheet je zcela odlišná technologie než infrastruktura FinFET používaná pro současné 5nm čipy, která přináší výrazné zlepšení výkonu a efektivity. Nejnovější čipy společnosti Apple, jako jsou M2 a A15 Bionic, jsou vyráběny 5nm výrobním procesem TSMC. První 3nm čipy se mají začít vyrábět ve druhé polovině roku 2022. Apple by mohl již letos představit vlastní čipy Apple Silicon založené na 3nm procesu, ale jiné zprávy tvrdí, že tato technologie bude pravděpodobně představena až s čipy „M3“ a „A17“ v roce 2023.
