Dodavatel Applu, společnost TSMC, dělá kroky ke zlepšení své výrobní kapacity pro čipy založené na 3nanometrové procesní technologii, podle průmyslových zdrojů. Tyto čipy by se měly objevit v letošním iPhone 15 Pro a nadcházejících modelech MacBooku.
DigiTimes uvádí, že výrobní kapacita TSMC se začala uvolňovat v listopadu 2022 v důsledku snížení objednávek od společnosti Apple, mezi jinými partnery, přičemž objednávky pouze na čipy pro iPhone byly sníženy o 30 %. Tchajwanský výrobce však zjevně dokázal udržet míru využití na 70 % nebo vyšší díky vysoké poptávce Applu po 3nm. Očekává se, že iPhone 15 Pro a iPhone 15 Pro Max budou obsahovat A17 Bionic, první čip Apple založený na 3nm procesu první generace TSMC, známém také jako N3E. 3nm proces údajně přináší 35% zlepšení energetické účinnosti oproti výrobnímu procesu N4, který byl použit k výrobě čipu A16 Bionic pro iPhone 14 Pro a Pro Max. Technologie N3 také nabídne výrazně lepší výkon ve srovnání se současnými čipy vyráběnými pomocí 5nm procesu.
