Apple začne od příštího roku používat nový materiál ke ztenčení desek s plošnými spoji. Apple údajně přejde na používání měděné fólie potažené pryskyřicí (RCC) jako nového materiálu desky s plošnými spoji (PCB) v roce 2024.
Tato změna zřejmě umožní Applu vyrobit PCB ještě tenčí. Současné desky s plošnými spoji pro iPhone jsou vyrobeny z pružného měděného substrátu. Tenčí PCB by mohlo uvolnit cenný prostor uvnitř zařízení, jako jsou iPhone a Apple Watch, a poskytnout tak více místa pro větší baterie nebo jiné komponenty. U iPhonu 16 Pro a iPhonu 16 Pro Max se očekává nárůst velikosti z 6,1 a 6,7 palců na 6,3 a 6,9 palců. Předpokládá se, že nárůst velikosti je částečně způsoben potřebou většího vnitřního prostoru pro další komponenty, jako je čtyřhranný teleobjektiv s 5x optickým zoomem. Informace pocházejí od experta na integrované obvody na Weibo, který jako první oznámil, že iPhone 14 bude obsahovat čip A15 Bionic, přičemž A16 bude k dispozici pouze u modelů vyšší třídy.
