Hlavní dodavatel čipů pro firmu Apple je TSMC, který má začít rozesílat v příštím měsíci své nové čipy vyrobené 10 nanometrovou technologií. Podle poznatků by to měl být právě procesor Apple A11 pro příští generaci telefonu iPhone.
Některé zvěsti hovoří o představení rovnou 3 nových iPhonů v září 2017 a to konkrétně iPhone 7s, iPhone 7s Plus a iPhone 8.
iPhone 7 a 7 Plus má aktuálně procesor Apple A10 Fusion a je vyroben FinFET 16 nanometrovou technologií od TSMC.
Zároveň dodavatel TSMC zveřejnil spuštění výroby v březnu 2018 a to čipů vyrobených 7 nanometrovou technologií. 5 nanometrový výrobní proces bude následně v polovině roku 2019. Čím méně nanometrovou technologií má čip architekturu, tak tím je úspornější a zároveň výkonnější.
Zatím co iPhone 7s a 7s Plus bude pravděpodobně pouze evoluční, tak iPhone 8 má být zase revolucí v podobě 5,8″ OLED displeje se zahnutými okraji a z toho 0,7″ bude určeno pro virtuální tlačítka. iPhone 8 může mít také 3D rozpoznávání obličeje nebo skenování duhovky.
Zdroj: appleinsider.com
