Ačkoli iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max budou k dispozici až za rok a půl, již teď se objevují některé první zprávy a náznaky toho, co by mohly nabídnout. Zde je několik klíčových funkcí, které očekáváme.



Face ID pod displejem

Podle analytika Rosse Younga měly iPhone 17 Pro a iPhone 17 Pro Max původně nabídnout Face ID pod displejem, avšak tento plán byl odložen na rok 2026. To znamená, že Face ID pod displejem by se mohlo poprvé objevit u iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max. I přes tento změněný design se očekává, že Dynamic Island zůstane přítomen, avšak možná se zmenší. Alternativně by se mohl objevit pouze malý otvor pro přední kameru, podobně jako u některých telefonů Android.

Proměnlivá clona fotoaparátu

Podle analytika Ming-Chi Kuo by hlavní 48megapixelový Fusion fotoaparát u iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max mohl obsahovat proměnlivou clonu. To by umožnilo uživatelům manuálně měnit množství světla, které prochází objektivem, což by vedlo k větší kontrole nad hloubkou ostrosti (tj. ostrostí pozadí a popředí). To je vylepšení, které by mohlo přinést větší flexibilitu při fotografování, ačkoliv u iPhonů s menšími senzory nemusí být efekt tohoto vylepšení tak výrazný.

Obrazový senzor Samsung

Apple by měl poprvé použít nový třívrstvý obrazový senzor od Samsungu. Tento senzor by měl snížit šum v fotografiích, zlepšit dynamický rozsah a další. Pokud se potvrdí, že Samsung začne dodávat senzory, bude to znamenat významnou změnu, protože Sony byla dlouho exkluzivním dodavatelem pro Apple.

Modem C2

Apple pokračuje v přechodu na vlastní modemy a iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max bude obsahovat modem C2, který nabídne vyšší rychlost než předchozí model C1. Tento modem bude pravděpodobně podporovat i mmWave technologii pro lepší 5G.

Čip A20 Pro s vylepšením Apple Intelligence

iPhone 18 Pro a iPhone 18 Pro Max budou vybaveny novým čipem A20 Pro, který bude vyráběn 3nm procesem od TSMC. I když se původně spekulovalo o použití 2nm technologie, čip nabídne i tak menší zlepšení výkonu oproti předchozím generacím. Důležitým vylepšením bude však podpora pro Apple Intelligence, konkrétně využití nové technologie Chip on Wafer on Substrate (CoWoS), která umožní lepší integraci procesoru, paměti a Neural Engine.