AR/VR headset je nyní ve fázi finální montáže, uvádí tchajwanský ekonomický deník. GIS, dceřiná společnost Foxconnu, je zjevně součástí dodavatelského řetězce pro výrobu zařízení, a zajišťuje laminaci čoček.
Předpokládá se, že GIS má vyhrazenou výrobní linku pro laminaci čoček pro headset v závodě v Chengdu v Číně. Tato zpráva naznačuje, že AR/VR headset bude podle očekávání představen na WWDC v červnu, před vydáním někdy v následujících měsících. GIS veřejně řekl, že začne zákazníkům dodávat zařízení ve druhém čtvrtletí roku 2023, které potrvá od dubna do června.
