Podle analytika Ming-Chi Kuo bude nadcházející řada iPhone 15 obsahovat vylepšený čip Ultra Wideband (UWB) pro optimalizaci integrace s AR/VR headsetem Vision Pro, který společnost nedávno představila.
Ve svém posledním příspěvku na Twitteru Kuo uvedl, že modernizace čipu UWB, který Apple v současnosti nazývá čip U1, je součástí plánu aktualizace hardwarových specifikací za účelem vybudování konkurenceschopnějšího ekosystému pro Vision Pro. Kuo pokračuje: „Ekosystém je jedním z klíčových faktorů úspěchu Vision Pro, včetně integrace s dalšími hardwarovými produkty Apple, a související hlavní hardwarové specifikace jsou Wi-Fi a UWB.“ Čip U1, poprvé představený v iPhonu 11, pohání několik funkcí Apple, jako je síť Find My, Přesné vyhledávání a AirDrop. Čip U1 je také součástí Apple Watch Series 6, HomePodu mini, HomePodu druhé generace, AirTagu a nabíjecího pouzdra pro AirPods Pro druhé generace.
Při pohledu do budoucna Kuo říká, že iPhone 16 bude obsahovat podporu pro Wi-Fi 7, která by měla podle Wi-Fi Alliance poskytovat rychlost nejméně 30 gigabitů za sekundu a mohla by dokonce dosáhnout 40 Gb/s. Wi-Fi 7 je také schopen používat 320MHz kanály a poskytuje až 2,4x vyšší rychlosti než Wi-Fi 6 se stejným počtem antén. Apple představil svůj headset Vision Pro začátkem tohoto měsíce na WWDC, ale nezveřejnil všechny podrobnosti o jeho hardwarových specifikacích. Vision Pro by měl být uveden na trh začátkem příštího roku a Apple údajně plánuje vydat cenově dostupnější model do konce roku 2025.
