Zdá se, že Apple se navrací k partnerství s TSMC. Firma v průběhu tohoto roku spustí výrobu 7nm čipů A13. Výroba bude probíhat s EUV, tedy extrémní ultrafialovou litografií.
Tato metoda umožňuje přesnější uspořádání čipů. Prvním zákazníkem 7nm čipů vyrobených s EUV má být Apple. Prvním vyrobeným čipem bude HiSilicon Kirin 985, ale Apple bude následovat hned poté. Po A13 čipech bude následovat verze N7 Pro. Není ale jasné, jak odlišná od A13 bude.
